Intel
Modèle:Coord Modèle:Infobox/Début Modèle:Infobox/Titre Modèle:Infobox/Image Modèle:Infobox/Image optionnelle Modèle:Infobox/Image Modèle:Infobox/Séparateur optionnel Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle {{#if:226,96 milliards US$ (Février 2019)<ref>Modèle:Lien web.</ref>Modèle:Augmentation 79 milliards US$ (2021)<ref name="autogenerated1" />Modèle:Augmentation 20 milliards US$ (2021)<ref name="autogenerated1">INTC - Intel Corporation - Google Finance</ref>
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Intel Corporation est une entreprise américaine fondée en 1968 par Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove. Elle est le second fabricant mondial de semi-conducteurs après Samsung<ref>Modèle:Lien web</ref> si on se fonde sur le chiffre d'affaires. Elle fabrique des microprocesseurs — c'est d'ailleurs elle qui a créé le premier microprocesseur x86 —, des cartes mères, des mémoires flash et des processeurs graphiques notamment.
Intel est cotée au Nasdaq sous le sigle INTC. Sa capitalisation boursière s'élève à Modèle:Unité de dollars (en date de février 2019) avec pour principal concurrent Advanced Micro Devices (AMD).
À compter de février 2021, l'entreprise est dirigée par Pat Gelsinger, jusqu'alors PDG de VMWare<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Histoire
Le Modèle:Date-, Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove, trois docteurs en chimie et en physique issus du monde de l'électronique numérique, décident de quitter leur précédente entreprise Fairchild Semiconductor (société de conception et fabrication de circuits intégrés inventés par Robert Noyce) pour cofonder la société Intel<ref>Intel est un mot-valise issu de la contraction de Integrated Electronics, qu'on peut traduire par « Électronique intégrée ».</ref>,<ref>Modèle:Ouvrage</ref> à Santa Clara.
En 1971, trois ans à peine après sa fondation, Intel invente pour son premier gros client japonais, le fabricant de calculatrices Busicom, le microprocesseur<ref>Alain Binet, Le Second Modèle:S mini- siècleModèle:Vérification siècle (1939-2000), Paris, Ellipses, 2003, Modèle:P.</ref> (l'Intel 4004 de Marcian Hoff, Modèle:Nobr et 2300 transistors).
En 1974, Intel ouvre son premier centre de design et développement à l'extérieur des États-Unis à Haïfa, en Israël<ref>Modèle:Lien web</ref>, devenant par la suite le principal employeur privé du pays<ref>Modèle:Lien web</ref>. Le fondeur, par sa démarche, commence à intéresser des constructeurs réfléchissant à des machines moins coûteuses et moins encombrantes face au quasi-monopole IBM sur les mainframes (IBM n'était alors menacé que sur le segment de marché moins important des mini-ordinateurs).
A partir de 1978, Intel commercialise la série des microprocesseurs dite x86, utilisée par les compatibles PC depuis 1981. Avec pour produit le plus vendu la série des Pentium.
En 1985, le premier complexe Intel (FAB8) de fabrication de microprocesseurs et mémoires à l'extérieur des États-Unis devient opérationnel à Har Hotzvim à Jérusalem<ref>Modèle:Article</ref>. En 1977, lors d'une école d'été de l'AFCET, François Anceau explique qu'Intel, qui a d'abord utilisé à son profit, puis éliminé commercialement à partir du 80386 les secondes sources de ses processeurs possède tout pour devenir un géant de l'envergure d'une IBM<ref>Il ajoute la boutade : "Ils viennent d'ailleurs déjà d'adopter comme couleur le bleu" (c'était la couleur largement associée à IBM).</ref>
Pendant les années 1980, Intel n'était pas le géant que l'on connaît aujourd'hui. Il n'était, par exemple, que le Modèle:10e grand fabricant de circuits intégrés en 1987, loin derrière l'industrie japonaise avec à leur tête NEC Semiconductors. C'est dans les années 1990 qu'elle devient le plus gros fabricant de microprocesseurs et de circuits intégrés avec l'avènement du marché des micro-ordinateurs compatibles PC à base de microprocesseurs x86 pentium puis la gamme des Pentium. Intel devient alors Modèle:N° en développement et industrialisation de microprocesseurs et contribue par ses produits à la très forte hausse des sociétés de technologie de la seconde partie des années 1990.
En mars 2003, Intel crée la plateforme Centrino (aussi appelé « Centrino Mobile Technology »)<ref>Modèle:Article</ref>. Après plusieurs évolutions liées essentiellement à l'évolution des processeurs, Intel lance la plateforme Centrino 2 en Modèle:Date-.
Le Modèle:Date-, Apple munit sa gamme iMac de microprocesseurs Intel Core Duo.
Le Modèle:Date-, Intel lance le label Viiv conçue pour simplifier l'accès et la gestion des nouveaux contenus numériques : jeux, photos, musiques, film et télévision. Sur compatible PC, elle fonctionne en association avec Windows Media Center. Viiv constitue un ensemble de recommandations qui vont donner droit à un logo, que les constructeurs pourront placer sur leurs machines afin que les utilisateurs sachent que celles-ci sont bien adaptées à une utilisation multimédia.
Toutefois, ce logo est à double tranchant, car il signifie aussi que la gestion des droits numériques (DRM) et la technologie NGSCB (ex-Palladium) qui l'accompagne (qui permet un effacement automatique des contenus et logiciels non autorisés) sont également présents, ce qui peut prohiber l'usage, voire la simple conservation sur son disque dur, de logiciels ou contenus de source hasardeuse, le tout sans préjudice de sanctions ultérieures éventuelles ; ce qui explique sans doute une des raisons de l’échec commercial de ce label.
Le Modèle:Date-, Apple équipe ses iMac de Core 2 Duo<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Le Modèle:Date-, Intel annonce l'acquisition de Wind River éditeur du système d'exploitation temps réel VxWorks, au coût d'environ Modèle:Nobr USD<ref>Modèle:Article</ref>.
Le Modèle:Date-, Intel rachète l'entreprise de sécurité McAfee pour Modèle:Nobr USD (Modèle:Nobr d'euros)<ref>Modèle:Article</ref>. Le Modèle:Date-, Intel lance officiellement AppUp, une plate-forme stockant des applications pour les ordinateurs équipés de puces Atom<ref>Intel lance AppUp, un AppStore pour les plates-formes Atom, le Modèle:Date dans 01net.com</ref>.
Intel annonce, le Modèle:Date-, 6 à Modèle:Nobr d'investissements dans des sites de production de nouvelle génération<ref>Investissement massif d'Intel dans des puces de nouvelle génération, le Modèle:Date dans La Tribune</ref>.
En 2013, Intel prend la Modèle:4e dans le classement des entreprises mondiales les plus innovantes par Booz & Company car l'entreprise a dépensé Modèle:Nobr de dollars en 2013 en Recherche et développement, soit environ 19 % de son chiffre d'affaires<ref>Le top 20 des entreprises les plus innovantes du monde Modèle:Lien archive, Challenges, Modèle:Date-</ref>.
En avril 2014, Intel annonce un investissement de Modèle:Nobr d'euros pour moderniser son usine de microprocesseurs à Kiryat Gat (sud d’Israël)<ref>Marie de Vergès, Intel va réaliser « l'un des plus gros investissements de l'histoire d'Israël, Le Monde, Modèle:Date-</ref>. En Modèle:Date, Intel annonce un investissement d'Modèle:Nobr de dollars sur Modèle:Nobr dans son usine de Chengdu. L'objectif pour l'entreprise est de se positionner sur le marché du mobile<ref>Intel investit Modèle:Nobr de dollars en Chine pour percer dans le mobile, Journal du Net, Modèle:Date-</ref>.
En Modèle:Date-, Intel engage Modèle:Nobr de dollars dans l'entreprise de lunettes connectées Vuzix, poursuivant ainsi son investissement dans l'informatique portable<ref>Modèle:Article</ref>.
Le Modèle:Date-, Intel annonce le rachat de l'entreprise américaine Altera, employant Modèle:Nombre, spécialisée dans les composants électroniques reprogrammables, pour Modèle:Nobr de dollars<ref>Intel to buy Altera for Modèle:Unité to boost data center business, Lehar Maan, Reuters, Modèle:Date</ref>,<ref>Électronique : Intel rachète Altera, Sarah Belouezzane et Anne Evenon, Le Monde, Modèle:Date-</ref>. En Modèle:Date-, Intel acquiert les microprocesseurs pour mobile de VIA Technologies pour un montant estimé à Modèle:Nobr de dollars<ref>Intel rachète la branche télécoms de VIA, Kevin Hottot, Next Inpact, Modèle:Date-</ref>.
En avril 2016, Intel annonce Modèle:Nombre d'ici à 2017 dans le cadre d'une restructuration visant à diversifier son activité<ref>Modèle:Article</ref>.
En Modèle:Date-, Intel annonce qu'il va produire des puces d'architecture ARM dans ses propres usines de fabrication grâce à un accord avec ARM Ltd. Ceci confirme l'échec de sa propre gamme de produits à destination des smartphones<ref>Modèle:Lien web.</ref>.
En Modèle:Date-, Intel fait l'acquisition de Movidus spécialisé dans l’analyse d’image en temps réel afin de renforcer sa position dans le secteur de la réalité virtuelle de haute technologie<ref>Movidius, l'arme d'Intel pour offrir une vision humaine à son intelligence artificielle</ref>. Le même mois, Intel annonce la vente d'une participation de 51 % dans McAfee au fonds d'investissement TPG pour un montant débattu, mais estimé à Modèle:Nobr de dollars, soit une importante moins-value par rapport à son acquisition de McAfee en 2010 pour environ Modèle:Nobr de dollars<ref>Intel se désengage de la cybersécurité, Sébastien Moulin, Les Échos, Modèle:Date-</ref>,<ref>Intel to spin out security unit, sell stake in business to TPG, Reuters, Modèle:Date-</ref>,<ref>Intel se sépare de l'Intel Security Group, Guillaume Louel, Hardware.fr, Modèle:Date-</ref>.
En 2017, Intel a annoncé le rachat de la société israélienne Mobileye, spécialisée dans les capteurs intelligents pour l'automobile, pour un montant de Modèle:Nobr d'euros<ref>Modèle:Article</ref>.
En Modèle:Date-, Micron annonce l'acquisition de sa coentreprise IM Flash Technologies qu'il détenait à parts égales avec Intel, pour Modèle:Nobr de dollars, en plus d'une reprise de dette de Modèle:Nobr<ref>Modèle:Lien web</ref>. En Modèle:Date-, Intel lance une offre d'acquisition sur l'entreprise israélienne Mellanox, entreprise de semi-conducteur spécialisée dans les serveurs, pour Modèle:Nobr de dollars<ref>Modèle:Lien web</ref>, mais son offre est battue par celle de Nvidia. En Modèle:Date-, Intel annonce la vente de sa division de puces modem pour mobile et ses Modèle:Nombre pour Modèle:Nobr de dollars<ref>Modèle:Lien web</ref>. En Modèle:Date-, Intel annonce l'acquisition de Habana Labs, une entreprise israélienne spécialisée dans les puces pour l'intelligence artificielle, pour Modèle:Nobr de dollars<ref>Modèle:Lien web</ref>.
En 2020, Intel s'associe à la start-up Lightbits Labs pour améliorer les performances des systèmes de stockage dans les centres de données<ref>Modèle:Lien web</ref>.
En octobre 2020, Intel annonce la vente de ses activités dans les mémoires flash NAND à SK Hynix pour Modèle:Nobr de dollars<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Le Modèle:Date-,Intel est condamnée à payer une amende de Modèle:Nobr de dollars pour avoir enfreint des brevets sur les technologies de fabrication de puces électroniques<ref>Modèle:Lien web</ref>.
En février 2022, Intel annonce l'acquisition de Tower Semiconductor, une entreprise israélienne de fonderie de semi-conducteur spécialisée notamment dans les semi-conducteurs analogiques, pour Modèle:Nobr de dollars<ref>Modèle:Lien web</ref>.
En juin 2023, Intel reçoit une subvention de 9,9 milliards d'euros du gouvernement allemand pour la construction de la plus grande fabrique de semi-conducteurs en Europe, à Magdebourg<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Acquisitions
| N° | Date | Entreprise | Domaine | Pays | Prix (dollars US) |
Utilisé comme / Intégré à | Réf. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Modèle:Date | Wind River Systems | Système embarqué | Modèle:Pays | 884 millions | Logiciel | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> |
| 2 | Modèle:Date- | McAfee | Sécurité informatique | 7.6 milliards | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | ||
| 3 | Modèle:Date- | Infineon | Sans fil (Wireless) | Modèle:Pays | 1.4 milliards | Mobile CPUs | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> |
| 4 | Modèle:Date- | Silicon Hive | DSP | Modèle:Pays | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | ||
| 5 | Modèle:Date- | Telmap | Logiciel | Modèle:Pays | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | ||
| 6 | Modèle:Date- | Mashery | Modèle:Pays | 180 millions | Logiciel | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | |
| 7 | Modèle:Date- | Aepona | SDN | Modèle:Pays | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | ||
| 8 | Modèle:Date- | Stonesoft Corporation | Sécurité informatique | Modèle:Pays | 389 millions | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | |
| 9 | Modèle:Date- | Omek Interactive | Modèle:Pays | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | |||
| 10 | Modèle:Date- | Indisys | Traitement automatique du langage naturel | Modèle:Pays | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | ||
| 11 | Modèle:Date- | Basis | Technologie portable | Modèle:Pays | New Devices | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | |
| 12 | Modèle:Date- | Avago Technologies | Semi-conducteur | 650 millions | Communications Processors | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | |
| 13 | Modèle:Date- | PasswordBox | Sécurité informatique | Modèle:Pays | Security | <ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> | |
| 14 | Modèle:Date- | Modèle:Lien | Technologie portable | Modèle:Pays | 24.8 millions | New Devices | <ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 15 | Modèle:Date- | Modèle:Lien | Telecom | Modèle:Pays | Gateways | <ref>Modèle:Article</ref> | |
| 16 | Modèle:Date- | Altera | Semi-conducteur | Modèle:Pays | 16.7 milliards | FPGA | <ref name="Wall Street Journal">Modèle:Article</ref> |
| 17 | Modèle:Date- | Modèle:Lien | Technologie portable | Modèle:Pays | 175 millions | New Devices | <ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 18 | Modèle:Date- | Modèle:Lien | Cognitive computing | Modèle:Pays | Logiciel | <ref name=saffron>Modèle:Article</ref> | |
| 19 | Modèle:Date- | Ascending Technologies | UAVs | Modèle:Pays | <ref>Modèle:Lien web</ref> | ||
| 20 | Modèle:Date- | Replay Technologies | Modèle:Pays | <ref>Modèle:Article</ref> | |||
| 21 | Modèle:Date- | Yogitech | Modèle:Pays | Logiciel | <ref>Modèle:Article</ref> | ||
| 22 | Modèle:Date | Nervana Systems | Modèle:Pays | 350 millions | New Technology | <ref>Modèle:Article</ref> |
Site et siège social
Le siège social qui porte le nom de Robert Noyce est basé à Santa Clara dans la Silicon Valley en Californie aux États-Unis.
Intel possède ses propres usines contrairement à son principal concurrent, AMD<ref>Modèle:Article</ref>.
Intel possède 6 usines de fabrication de Wafer (en Arizona<ref>Modèle:Lien web</ref>, au Nouveau-Mexique<ref>Modèle:Lien web</ref>, en Oregon<ref>Modèle:Lien web</ref>, en Irlande<ref>Modèle:Lien web</ref>, en Israël<ref>Modèle:Lien web</ref> et en Chine<ref>Modèle:Lien web</ref>) et 3 usines d'assemblage final et de test (en Chine<ref>Modèle:Lien web</ref>, au Viêt Nam<ref>Modèle:Lien web</ref> et en Malaisie<ref>Modèle:Lien web</ref>)<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Actionnaires
| The Vanguard Group | 7,91% |
| Capital Research & Management | 5,15% |
| Modèle:Lien Funds Management | 4,23% |
| Capital Research & Management (International Investors) | 2,59% |
| BlackRock Fund Advisors | 2,25% |
| Geode Capital Management | 1,89% |
| Northern Trust Investments (Investment Management) | 1,24% |
| Norges Bank Investment Management | 1,06% |
| Dimensional Fund Advisors | 0,96% |
| PRIMECAP Management | 0,86% |
Produits
Historique des microprocesseurs produits
La marque Pentium est utilisée depuis 1993 (chose ironique , les pentiums étaient le haut de gamme de Intel dans les années 90 alors qu'aujourd'hui c'est devenu l'entrée de gamme ). La marque Celeron est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs d'entrée de gamme. La marque Xeon est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs destinés aux serveurs et stations de travail.
Le Modèle:Date-, Intel met un terme à la marque Pentium, apparue en 1993, pour laisser place au Core. Lequel sera décliné en Solo pour les processeurs simple cœur et Duo pour les puces double cœurs. La marque Pentium a été reprise avec les Pentium E (Conroe), sortis le Modèle:Date-.
En mars 2006, Intel annonce la sortie début 2007 d'un processeur quadri-cœurs : le Clovertown.
Le Modèle:Date-, Intel lance ses nouveaux processeurs basés sur la nouvelle Intel Core Architecture : les Core 2 Duo. Les processeurs à cœurs Conroe pour les ordinateurs de bureau, à cœurs Merom pour les ordinateurs portables et à cœurs Woodcrest pour les stations de travail et serveurs. Avec cette architecture Intel met fin aux problèmes de surchauffe connus avec Prescott.
Fin Modèle:Date-, Intel commercialise son premier quadri-cœurs. Ce nouveau processeur apparaîtra sous le nom de Core 2 Quad QX6700. D'autres quadri-cœurs arriveront début 2007.
En janvier 2007, Intel annonce sa nouvelle famille de processeurs du nom de Penryn, qui consiste en un die-shrink de l'architecture Conroe des Core 2 Duo, prévu pour sortir dans le courant de l'année, et annonce que son prochain grand saut d'architecture aura lieu en 2008 avec sa prochaine architecture au nom de Nehalem. Cette dernière fera de nouveau appel à l'Hyper threading.
En Modèle:Date-, Intel présente sa nouvelle génération pour plate-forme mobile Centrino appelé Santa Rosa. Cela apporte plusieurs améliorations comme le passage du FSB des Merom à Modèle:Unité, ainsi que de nouveaux systèmes conçus par Intel, visant à augmenter l'autonomie des ordinateurs portables.
Fin 2007 apparaît la première génération de puces à 45 nm : Wolfdale héritera de l'architecture Conroe double cœur (die shrink) avec un cache de Modèle:Nobr augmenté à Modèle:Unité (ainsi que de la nouvelle instruction SSE4). Le Yorkfield sera un die shrink du Kentsfield avec Modèle:Nobr de cache de Modèle:Nobr.
Au premier Modèle:Date-, Intel annonce faire le ménage parmi ses marques. Core 2 Quad et Core 2 Duo deviennent Core 2, les Pentium D et Pentium Dual Core deviendront Pentium<ref name="Ménage parmi les marques Intel (InfoMars.fr)">Ménage parmi les marques Intel, InfoMars.fr</ref>. Par ailleurs, la marque Atom est utilisée depuis 2008 pour les microprocesseurs destinés aux netbooks, nettops, tablettes électroniques et mobiles multifonctions. La marque Core M est utilisée depuis 2014 pour les microprocesseurs destinés aux ultrabooks.
La firme annonce ensuite :
- Fin 2008, les marques Core i7 et Core i5, modèles gravés en Modèle:Unité (architecture Nehalem)
- Début 2010, lors du CES de Las Vegas ses nouvelles gammes de puces Core i3, i5 et i7, en Modèle:Unité (architecture Nehalem).
- Début 2011, les microprocesseurs i3, i5, i7 qu'elle nomme de « Modèle:2de », d'architecture Sandy Bridge toujours en Modèle:Unité. Ils possèdent un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 2000 ou 3000).
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7 de "Modèle:3e", gravés en Modèle:Unité et utilisant la nouvelle architecture Ivy Bridge. Ils possèdent, eux aussi, un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 2500 ou 4000).
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7 de "Modèle:4e" gravés en Modèle:Unité inaugurant l'architecture Haswell et possédant toujours un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 4600).
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7 de "Modèle:5e" d'architecture Broadwell possédant un nouveau contrôleur graphique intégré (Intel Iris Pro).
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7 de "Modèle:6e" en 14 nm d'architecture Skylake. Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel HD Graphics 530.
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7 de "Modèle:7e" d'architecture Kaby Lake toujours en Modèle:Unité. Cette génération n'est qu'une petite "mise à jour" de la génération SkyLake. Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel HD Graphics 630.
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7 de "Modèle:8e" d'architecture Coffee Lake encore une fois en Modèle:Unité. Néanmoins, cette génération introduit quelques nouveautés comme l'ajout de deux cœurs supplémentaires aux Core i3 (2 > 4C sans HT), i5 (4 > 6C sans HT) et i7 (4 > 6C avec HT). Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel UHD Graphics 630.
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7, i9 de "Modèle:9e" d'architecture Coffee Lake Refresh, encore en Modèle:Unité (à la suite des problèmes de passage au Modèle:Unité). Cette génération introduit le Core i9 (8 cœurs avec HT) et offre 2 cœurs supplémentaires aux Core i7 (6C > 8C sans HT).
- En Modèle:Date-, les microprocesseurs i3, i5, i7, i9 de "Modèle:10e" d'architecture Comet Lake, encore en Modèle:Unité.
| Architecture | Marque commerciale |
|---|---|
| Intel 8086, Intel 8088, Intel 80186, Intel 80188 | |
| 286 | |
| 386 | |
| 486 | |
| P5 | Pentium |
| Pentium MMX | |
| P6 | Pentium Pro |
| Pentium II, Celeron, Pentium II Xeon | |
| Pentium III, Celeron, Pentium III Xeon | |
| NetBurst | Pentium 4, Pentium D, Celeron, Xeon |
| P6 | Pentium M, Celeron |
| Core Solo, Core Duo, Pentium Dual-Core, Celeron, Xeon | |
| Core | Core 2 Solo, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium Dual-Core, Celeron, Xeon |
| Nehalem | Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron, Xeon |
| Sandy Bridge | |
| Haswell | |
| Skylake | Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Pentium |
Stratégies tic-tac et procédé-architecture-optimisation
La stratégie tic-tac (en anglais Modèle:Langue<ref>Modèle:Article</ref>) est utilisée entre 2007 et 2016, et est rétroactivement appliquée aux processeurs de 2006 (Modèle:Unité). Elle consiste à alterner les nouvelles microarchitectures (tac) à finesse de gravure inchangée et les nouvelles finesses de gravure (tic) à architecture théoriquement inchangée, bien qu’en pratique les die shrink ne sont pas exempts de nouvelles fonctions<ref>Modèle:Liste horizontale</ref>. Cette stratégie connaît une première entorse en 2014, avec deux « rafraîchissements » (en anglais Modèle:Langue) de la microarchitecture Haswell avant application du tic. Le tac suivant (Skylake) sera, lui aussi, suivi d’optimisations (en anglais Modèle:Langue) et marquera le remplacement du modèle tic-tac à deux étapes par le modèle procédé-architecture-optimisation à trois étapes (en anglais Modèle:Langue), annoncé par Intel en Modèle:Date-<ref>Modèle:Lien web.</ref>. L’étape procédé correspond à l’étape tic (die shrink), l’étape architecture correspond à l’étape tac (nouvelle microarchitecture), et l’étape optimisation officialise l’étape rafraîchissement inattendue de 2014.
| Changement | Gravure | Microarchitecture | Nom de famille de CPU
commercialisées |
Premiers CPU livrés | |
|---|---|---|---|---|---|
| tic | die shrink | Modèle:Unité | P6, NetBurst | Presler, Cedar Mill, Yonah | Modèle:Date- |
| tac | nouvelle microarchitecture | Core | Conroe | Modèle:Date- | |
| tic | die shrink | Modèle:Unité | Penryn | Modèle:Date- | |
| tac | nouvelle microarchitecture | Nehalem | Nehalem | Modèle:Date- | |
| tic | die shrink | Modèle:Unité | Westmere | Modèle:Date- | |
| tac | nouvelle microarchitecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge | Modèle:Date- | |
| tic | die shrink | Modèle:Unité | Ivy Bridge | Modèle:Date- | |
| tac | nouvelle microarchitecture | Haswell | Haswell | Modèle:Date- | |
| Modèle:Abréviation discrète | rafraîchissement (fréquence) | Haswell Refresh | Modèle:Date- | ||
| rafraîchissement (thermique) | Devil's Canyon | Modèle:Date- | |||
| tic | die shrink | Modèle:Unité | Broadwell | Modèle:Date- | |
| tac | nouvelle microarchitecture | Skylake | Skylake | Modèle:Date- | |
| Modèle:Abréviation discrète | optimisation (fréquence) | Kaby Lake | Modèle:Date- | ||
| optimisation (4 cores pour portables<ref>Modèle:Lien web.</ref>) | Kaby Lake R | Modèle:Date- | |||
| optimisation (6 cores<ref>Modèle:Lien web.</ref>, 4 pour i3) | Coffee Lake | Modèle:Date- | |||
| optimisation (8 cores pour i9 et i7, 4 pour i3) | Coffee Lake R | Modèle:Date- | |||
| optimisation (10 cores pour i9, 8 pour i7) | Comet Lake | Modèle:Date- | |||
| tic | die shrink | Modèle:Unité | Modèle:Lien | Modèle:Date- | |
| tac | nouvelle microarchitecture | Sunny Cove / Cypress Cove (14 nm) | Ice Lake / Rocket Lake | septembre 2019 / mars 2021 | |
| Modèle:Abréviation discrète | optimisation | Willow Cove | Tiger Lake | septembre 2020 | |
| tac | Nouvelle microarchitecture | Golden Cove | Alder Lake | novembre 2021 | |
| Modèle:Abréviation discrète | optimisation | Raptor Cove | Raptor Lake | 20 octobre 2022 | |
| tac | nouvelle microarchitecture | Modèle:Unité | Meteor Lake | 14 décembre 2023 | |
| Modèle:Unité | |||||
Microprocesseurs IA64
Microprocesseurs ARM
- Processeurs ARM pour assistant personnel (PDA), dont XScale
Chipsets
Modèle:Article détaillé Modèle:...
Cartes mères
Intel produit des cartes mères à base de ses chipsets. En Modèle:Date-, Intel annonce l'arrêt de ses ventes de cartes mères pour ordinateur de bureau<ref>[1]</ref>,<ref>[2]</ref>.
Mémoire flash
Modèle:... En Modèle:Date-, Intel et Micron créent une coentreprise, Modèle:Lien, dans le but d'unir leurs forces de développement et de production de mémoire NAND (mémoire flash). Aujourd'hui, IMFT est l'une des entreprises les plus puissantes et innovantes dans ce domaine<ref>Comme le prouvent ses récentes innovations : le module mémoire le plus dense ou encore le premier module mémoire 3-bit...</ref>.
SSD
| Modèle | Nom de code | Capacité (Go) | NAND | Interface | Facteur de forme | Contrôleur | Séq Modèle:Abréviation / Modèle:Abréviation (Mo/s) | Commercialisation | Source |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X18-M/X25-M | Ephraim | 80/160 | 50 nm MLC | SATA 3 Gbit/s | 1.8"/2.5" | Intel | 250 / 70 | Sept 2008 | <ref>Intel Introduces Solid-State Drives for Notebook and Desktop Computers. Intel (September 8, 2008). Retrieved on July 8, 2011.</ref> ,<ref>Products (Formerly Ephraim). Intel. Retrieved on July 8, 2011.</ref> |
| X25-E | Ephraim | 32/64 | 50 nm SLC | SATA 3 Gbit/s | 2.5" | Intel | 250 / 170 | Oct 2008 | <ref>Intel Ships Enterprise-Class Solid-State Drives. Intel (October 15, 2008). Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref name="X25_Anand" /> |
| X18-M G2 / X25-M G2 | Postville | 80/120/160 | 34 nm MLC | SATA 3 Gbit/s | 1.8"/2.5" | Intel | 250 / 100 | Modèle:Date- | <ref>Intel X25-M G2: Dissected and Performance Preview. AnandTech. Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref name="X25_Anand">Intel's 3rd Generation X25-M SSD Specs Revealed. AnandTech. Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref name=Intel_120GB>Modèle:Lien web</ref> |
| X25-V | Glenbrook | 40 | 34 nm MLC | SATA 3 Gbit/s | 2.5" | Intel | 170 / 35 | Modèle:Date- | <ref>Intel Brings Affordable Solid-State Computing to Netbooks and Desktop PCs. Intel (March 15, 2010). Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref>Intel® SSD X25-V Series (40GB, Modèle:Unité SATA 3 Gbit/s, Modèle:Unité, MLC). Intel. Retrieved on 8 juillet 2011.</ref> |
| 310 | Soda Creek | 40/80 | 34 nm MLC | SATA 3 Gbit/s | mSATA | Intel | 200/70 | Déc 2010 | <ref>Intel's SSD 310: G2 Performance in an mSATA Form Factor. AnandTech. Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Products (Formerly Soda Creek). Intel. Retrieved on July 8, 2011.</ref> |
| 510 | Elmcrest | 120/250 | 34 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | Marvell | 500/315 | Modèle:Date- | indicationDeLangue}} Modèle:Lien web</ref> |
| 320 | Postville Refresh | 40/80/120/160/300/600 | 25 nm MLC | SATA 3 Gbit/s | 1.8"/2.5" | Intel PC29AS21BA0 | 270/220 | Modèle:Date- | <ref name="X25_Anand" />,<ref name="SSD320">Intel Newsroom: News Stories: Intel Announces Third-Generation SSD: Intel® Solid-State Drive 320 Series. Newsroom.intel (March 28, 2011). Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref>Intel® SSD 300 Family Family. Intel. Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref>Intel 320 Series 300GB SATA II SSD Review – Intel Maintains Focus On SATA II SSD Consumer Need. The SSD Review (March 28, 2011). Retrieved on July 8, 2011.</ref> |
| 311 | Larsen Creek | 20 | 34 nm SLC | SATA 3 Gbit/s | 2.5" / mSATA | Intel | 200/105 | Modèle:Date- | <ref name="SSD311">Intel debuts 311 series SSD. hw-lab (May 16, 2011). Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Intel SSD 311 (Larson Creek): Z68-Optimized : The Intel Z68 Express Review: A Real Enthusiast Chipset. Tomshardware (May 11, 2011). Retrieved on July 8, 2011.</ref> |
| 710 | Lyndonville | 100/200/300 | 25 nm MLC-HET | SATA 3 Gbit/s | 2.5" | Intel PC29AS21BA0 | 270/210 | Sept 2011 | <ref name="SSD7xx_Anand">Intel SSD 710 and 720 Series Specifications Revealed. AnandTech. Retrieved on July 8, 2011.</ref>,<ref name="SSD7xx_HWLAB">Intel 710 and 720 series SSD specs leaked. hw-lab (June 15, 2011). Retrieved on July 8, 2011.</ref> |
| 520 | Cherryville | 60/120/180/240/480 | 25 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | SandForce | 550/520 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 313 | Hawley Creek | 20/24 | 25 nm SLC | SATA 3 Gbit/s | 2.5" / mSATA | Intel | 220/115 | Modèle:Date- | <ref name="SSD313_Anand">Modèle:Lien web</ref> |
| 330 | Maple Crest | 60/120/180/240 | 25 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | SandForce | 500/450 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 910 | Ramsdale | 400/800 | 25 nm MLC-HET | PCIe 2.0 × 8 | PCIe | Intel/Hitachi EW29AA31AA1 | 2000/1000 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 335 | Jay Crest | 80/180/240 | 20 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | SandForce | 500/450 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| DC S3700 | Taylorsville | 100/200/400/800 | 25 nm MLC-HET | SATA 6 Gbit/s | 1.8"/2.5" | Intel PC29AS21CA0 | 500/450 | November 2012 | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| DC S3710 | Haleyville | 200/400/800/1200 | 20 nm MLC-HET | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | Intel PC29AS21CB0 | 550/520 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| DC S3610 | Haleyville | 200/400/480/800/1200/1600 | 20 nm MLC-HET | SATA 6 Gbit/s | 1.8"/2.5" | Intel PC29AS21CB0 | 540/520 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 525 | Lincoln Crest | 30/60/120/180/240 | 25 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | mSATA | SandForce | 550/520 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| DC S3500 | Wolfsville | 80/120/160/240/300/400/480/600/800 | 20 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 1.8"/2.5" | Intel PC29AS21CA0 | 475/450 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| DC S3510 | Haleyville | 80/120/240/480/800/1200/1600 | 16 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | Intel | 500/460 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 530 | Dale Crest | 80/120/180/240/360/480 | 20 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | M.2 / mSATA / 2.5" | Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) | 540/490 | Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| Pro 1500 | Sierra Star | 80/120/180/240/360/480 | 20 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | M.2 / 2.5" | Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) | 540/490 | September 2013 | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| Pro 2500 | Temple Star | 80/180/240/360/480 | 20 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | M.2 / 2.5" | Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) | 540/490 | Modèle:Date- | <ref name="Intel SSD Roadmap Leaks">Modèle:Lien web</ref>,<ref name="Kirsch">Modèle:Lien web</ref> |
| DC P3700 | Fultondale | 200/400/800/1600/2000 | 20 nm MLC-HET | PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 | 2.5" avec Modèle:Lien/AIC avec PCIe x4 | Intel CH29AE41AB0 | 2800/1700 | Modèle:Date- | <ref name="Intel SSD Roadmap Leaks" />,<ref name="Kirsch" /> |
| DC P3500 | Pleasantdale | 250/500/1000/2000 | 20 nm MLC | PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 | 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 | Intel CH29AE41AB0 | 2800/1700 | Modèle:Date- | <ref name="Intel SSD Roadmap Leaks" />,<ref name="Kirsch" /> |
| 730 | Jackson Ridge | 240/480 | 20 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | 2.5" | Intel PC29AS21CA0 | 550/470 | Modèle:Date- | <ref name=KitGuru-jacksonridge730>Modèle:Lien web</ref> |
| DC P3600 | Fultondale | 400/800/1200/1600/2000 | 20 nm MLC | PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 | 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 | Intel CH29AE41AB0 | 2600/1700 | Modèle:Date- | <ref name=Intel-DC-Brief>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| DC P3608 | Fultondale | 1600/3200/4000 | 20 nm MLC-HET | PCIe 3.0 x8 NVMe 1.0 | AIC avec PCIe x8 | Intel CH29AE41AB1 | 5000/3000 | September 2015 | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 535 | Temple Star | 56/120/180/240/360/480 | 16 nm MLC | SATA 6 Gbit/s | M.2 / 2.5" | Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) | 540/490 | Modèle:Date- | |
| 750 | Carmel Ridge | 400/800/1200 | 20 nm MLC | PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 | 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 | Intel CH29AE41AB0 | 2500/1200 | Modèle:Date- | |
| 540s | Loyd Star | 120/180/240/360/480/1000 | 16 nm TLC | SATA 6 Gbit/s | M.2 / 2.5" | Silicon Motion
SM2256 |
560/400-
560/480 |
Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref> |
| Pro 5400s | Loyd Star Pro | 120/180/240/360/480/1000 | 16 nm TLC | SATA 6 Gbit/s | M.2 / 2.5" | Silicon Motion
SM2256 |
560/400-
560/480 |
Modèle:Date- | <ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref>,<ref>Modèle:Lien web</ref> |
| 545s | Liberty Harbor | 128/256/512/1024/2048 | 3D NAND TLC, 64 couches | SATA 6 Gbit/s | M.2 / 2.5" | Silicon Motion
SM2259 |
550/500 | Juin 2017 | <ref>Modèle:Lien web</ref> |
| Modèle | Codename | Capacité (Go) | NAND | Interface | Facteur de forme | Contrôleur | Séq Modèle:Abréviation / Modèle:Abréviation (Mo/s) | Commercialisation | Source |
Cartes graphiques
Logos
-
Logo d'Intel (Modèle:Date- - Modèle:Date-)
-
Logo d'Intel inside (1991 - Modèle:Date-)
-
Logo d'Intel (Modèle:Date- - Modèle:Date-)
-
Logo d'Intel (Modèle:Date- - présent)
Le premier logo Intel est resté inchangé pendant trente-sept ans. À partir de 1991, malgré l'apparition du slogan « Intel Inside », il est encore le logo de la société. Ce dernier ne sera redessiné et présenté que le Modèle:Date-.
Le logo change encore lors de la sortie de Tiger Lake en 2020<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Polémiques et controverses
Concurrence
Intel domine très largement le marché des processeurs pour serveurs, avec une part de marché qui dépasse en 2015, les 95 %<ref name=":0">Modèle:Lien web</ref> bien que celles-ci sont descendues à 82,4% en fin 2022<ref>Modèle:Lien web</ref>.
Le principal concurrent d'Intel est AMD, autre entreprise concevant et construisant des microprocesseurs. Les processeurs d'AMD sont compatibles avec les processeurs Intel puisqu'ils utilisent le même jeu d'instructions : un programme conçu pour fonctionner sur un processeur Intel fonctionne également avec un processeur AMD et inversement. Ces deux entreprises se partagent presque totalement le marché des processeurs x86.
La relation entre les deux entreprises est complexe : en 1982, Intel a accordé à AMD une licence pour produire les processeurs 8086 et 8088, afin de renforcer la position de son architecture sur le marché. À la suite d'une bataille légale, AMD obtient en 1995 le droit de produire des processeurs basés sur l'architecture IA-32, initialement développée par Intel. AMD conçut en 2003 l'architecture Modèle:Nobr Modèle:Nobr, totalement compatible avec l'IA-32, ce qui lui permit d'atteindre une part de près de 25 % sur le marché des microprocesseurs x86. Cette architecture fut adoptée par Intel quelques années plus tard après le demi-échec de sa propre formule 64 bits Itanium, incompatible avec IA-32<ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}}Modèle:Lien web</ref>. En Modèle:Date-, la part de marché d'AMD dans ce marché s'élevait à environ 19 %, celle d'Intel à 80 %<ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}}Modèle:Lien web</ref>.
D'autres entreprises ont produit des processeurs compatibles Intel, notamment VIA TechnologiesModèle:Référence nécessaire.
Durant les années 2010, les processeurs ARM concurrencent les processeurs Intel par le bas, basse puissance de calcul et basse consommation électrique. Dans l'électronique embarquée des smartphones par exemple, ces puces chauffant peu sont très utilisées.
Par ailleurs, les géants d'Internet (Google, Facebook, Amazon, Alibaba...) lancent depuis 2015 des initiatives afin d'amoindrir leur dépendance à Intel<ref name=":0" />.
Abus de position dominante
Modèle:... Intel fut plusieurs fois poursuivi pour abus de position dominante, notamment au Japon en 2005 et en Corée du Sud en 2006<ref>Modèle:Lien web.</ref> pour être finalement condamnée à une amende d'Modèle:Unité par la Commission européenne en Modèle:Date-<ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} Amende record pour Intel, libération.fr</ref>.
Le Modèle:Date-, le ministre de la justice de l'État de New York, Andrew Cuomo, a annoncé qu'il poursuivait le numéro un des micro-processeurs Intel pour pratiques anticoncurrentielles, l'accusant d'exercer des pressions sur les fabricants d'ordinateurs pour que ceux-ci utilisent ses produits.
Le procureur général de New York a déposé une plainte contre Intel, l'accusant de « corruption et de coercition pour maintenir sa position sur le marché »<ref>Le document de plainte du procureur contre Intel (en anglais, au format PDF).</ref>. Le procureur affirme notamment que des fabricants (Dell, HP...) ont reçu des commissions pour ne pas commercialiser de PC utilisant des puces d'AMD, le concurrent d'Intel. Hewlett Packard a, par ailleurs, subi des pressions lorsqu'il a évoqué l'idée de promouvoir des produits AMD<ref>Accablantes révélations sur les pratiques anticoncurrentielles d’Intel, 01Net, Modèle:Date-.</ref>.
Afin d'éviter toute nouvelle attaque, Intel concède à payer à AMD Modèle:Nobr de dollars en 2009<ref>Modèle:Article.</ref> afin que le CO de AMD (Leonardo Travassos) n'engage pas de nouveaux procès antitrust dans le monde.
Meltdown et Spectre
Début 2018, des failles de sécurité touchant en particulier les processeurs Intel sont révélées. Elles sont nommées Meltdown et Spectre<ref name=":1">Modèle:Article</ref>, et peuvent conduire à l’interception des données en mémoire par des programmes malveillants<ref>Modèle:Article</ref>. Des correctifs sont en préparation pour Windows, Linux et macOS, qui réduisent cependant les performances des ordinateurs concernés<ref>Modèle:Article</ref>. Leur distribution est prévue pour le mois de janvier 2018<ref name=":1" />.
Sponsoring et marketing
Le Modèle:Date-, Intel devient sponsor (commanditaire) du FC Barcelone après avoir passé un accord de Modèle:Nobr d'euros par an jusqu'en 2018<ref>Intel, nouveau sponsor du Barça, sport.es, Modèle:Date-</ref>.
En 2016, Intel collabore avec Lady Gaga pour créer une performance scénique (alliant face mapping, projection 3D et détection de mouvements) pour rendre hommage à David Bowie lors des Grammy Awards<ref>« Intel collabore avec Lady Gaga pour offrir une expérience de musique étonnante lors des Grammy Awards de 2016 », par Intel, mise en ligne le Modèle:Date- (consulté le Modèle:Date-).</ref>.
Notes et références
Modèle:Traduction/Référence Modèle:Références
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