ASML
Modèle:Infobox/Début Modèle:Infobox/Titre Modèle:Infobox/Image Modèle:Infobox/Image optionnelle Modèle:Infobox/Image Modèle:Infobox/Séparateur optionnel Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle {{#if:
| Modèle:Infobox/Séparateur
}} Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle
{{#if:
| Modèle:Infobox/Séparateur
}} Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle Modèle:Infobox/Ligne mixte optionnelle
Modèle:Infobox/Notice avec wikidata Modèle:Infobox/Fin
ASML est l'un des leaders mondiaux de la fabrication de machines de photolithographie pour l'industrie des semi-conducteurs qui est derrière TSMC. ASML est créé en 1984 et basée à Veldhoven aux Pays-Bas. L'entreprise est cotée sur Euronext Amsterdam et sur le Nasdaq.
Elle fait partie de l'indice Euronext 100.
Histoire
ASML est fondée en 1984 en tant que coentreprise entre ASM International et Philips, avant de devenir indépendante en 1988.
Les principales acquisitions de l'entreprise sont MaskTools en Modèle:Date-, le concurrent Silicon Valley Group en Modèle:Date-, et Brion Technologies Inc. en Modèle:Date-.
En Modèle:Date-, ASML annonce l'acquisition de l'entreprise taïwanaise Hermes Microvision, spécialisée dans la détection de wafers défectueux, pour Modèle:Nobr de dollars<ref>{{#invoke:Langue|indicationDeLangue}} J.R. Wu et Shalini Nagarajan, ASML to buy Taiwan's Hermes Microvision for $3.1 billion in chip sector shake-up, Reuters, 16 juin 2016.</ref>.
En Modèle:Date-, ASML emploie Modèle:Nombre, affiche une capitalisation boursière de près de Modèle:Nobr d'euros, pour un chiffre d'affaires de Modèle:Nobr d'euros et un bénéfice de Modèle:Nobr d'euros. Sa part du marché mondial des machines de production de puces dépasse 80 %<ref>Modèle:Lien web.</ref>.
Actionnaires
Liste des principaux actionnaires au Modèle:Date-<ref>Modèle:Lien web.</ref> :
Actionnaire | % |
---|---|
Capital Research & Management (World Investors) | 5,80 % |
The Vanguard Group | 2,66 % |
en:Baillie Gifford | 2,41 % |
Norges Bank Investment Management | 2,26 % |
Capital Research & Management (Global Investors) | 2,10 % |
Fidelity Management & Research | 1,19 % |
BlackRock Advisors (UK) | 1,10 % |
BlackRock Investment Management (UK) | 1,06 % |
ASML Holding (autodétention) | 0,95 % |
Capital Research & Management | 0,68 % |
Environ 80 % du capital est flottant.
Activité
L'activité d'ASML est la production de machines de photolithographie pour l'industrie des semi-conducteurs. La photolithographie consiste à graver les circuits intégrés sur des galettes de silicium qui constituent la matière première des industriels des semi-conducteurs. La photolithographie est une étape cruciale, la plus risquée et la plus coûteuse dans le procédé industriel de fabrication des semi-conducteurs<ref name="AR2011">Modèle:Ouvrage.</ref>.
Les semi-conducteurs sont depuis les années 1960 toujours plus petits et meilleur marché, offrant des performances toujours plus grandes : ils intègrent toujours plus de fonctions, sont constamment plus rapides et ont une consommation d'énergie de plus en plus faible. La finesse de la gravure est un élément clé : en 2012, ASML estime qu'une [[14 nm|finesse inférieure à Modèle:Nb]] sera atteinte dans les prochaines années. En 2020, les puces grand public sont gravées en Modèle:Nb puis, en 2021, en Modèle:Nb<ref name=LM2021>Modèle:Article</ref>.
Les principaux concurrents de ASML sont les Japonais Nikon et Canon. ASML est donc particulièrement vulnérable à l'évolution du taux de change du Yen. ASML est également vulnérable à la situation politique de Taïwan, où ASML réalise en 2011 20,3 % de son chiffre d'affaires, et dont la république populaire de Chine revendique toujours la souveraineté<ref name=LM2021 />.
ASML propose à la vente un nombre relativement restreint de produits, à savoir en 2011 Modèle:Nobr de photolithographie, dont le prix de vente moyen est de Modèle:Nobr d'euros l'unité (de Modèle:Nobr pour les anciennes machines à Modèle:Nobr pour les nouveaux produits). ASML se doit de proposer à ses clients des machines performantes par leur résolution, leur vitesse et leur précision de gravure.
Les clients de l'entreprise sont des fabricants de microprocesseurs, de mémoires flash NAND et de mémoires DRAM. Ils sont en nombre restreint, parmi lesquels on compte Intel, Samsung Electronics et TSMC<ref name=LM2021 />. Ses principaux clients représentent 23,2 % de son chiffre d'affaires en 2011, 28,2 % en 2010.
Les usines d'assemblage d'ASML sont des salles blanches, situées à Veldhoven (Pays-Bas), Wilton (Connecticut), Santa Clara (Californie), Linkou (Taïwan) et un dernier site en Corée du Sud. Le siège social des activités américaines est à Tempe (Arizona) et celui des activités asiatiques est à Hong Kong.
Identités visuelles
- Logo de la société
-
Ancien logo
-
Nouveau logo